光刻机原理
光刻机是制造集成电路（IC）的核心设备，其工作原理是利用光源将掩模上的图案转移到硅片上。具体来说，光刻机通过以下步骤实现这一过程：
1. 光源系统 ：提供光源，如紫外光、准分子激光、极紫外线（EUV）或X射线等。
2. 掩模台 ：放置含有集成电路图案的掩模。
3. 硅片台 ：承载待曝光的硅片。
4. 投影光学系统 ：将掩模上的图案通过透镜系统放大并投影到硅片上。
5. 对准和曝光 ：硅片与掩模精确对准后，光源通过掩模照射硅片上的光刻胶，使其发生性质变化，从而将图案复印到硅片上。
6. 显影 ：经过曝光的硅片上的光刻胶通过化学方法显影，形成电路图案。
光刻技术的发展目标是实现更短的波长、更高的分辨率和更低的成本，以支持集成电路制造中越来越精细的工艺要求。
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